Dvoslojne FR4 štampane ploče
PCB procesna sposobnost
| br. | Projekt | Tehnički indikatori |
| 1 | Layer | 1－60 (sloj) |
| 2 | Maksimalna površina obrade | 545 x 622 mm |
| 3 | Minimumboardthickness | 4(sloj)0.40mm |
| 6 (sloj) 0.60mm | ||
| 8 (sloj) 0,8 mm | ||
| 10(sloj)1.0mm | ||
| 4 | Minimalna širina linije | 0.0762mm |
| 5 | Minimalni razmak | 0.0762mm |
| 6 | Minimalni mehanički otvor blende | 0,15 mm |
| 7 | Debljina bakra u zidu rupe | 0,015 mm |
| 8 | Tolerancija metaliziranog otvora blende | ±0,05 mm |
| 9 | Tolerancija nemetaliziranog otvora blende | ±0,025 mm |
| 10 | Tolerancija rupa | ±0,05 mm |
| 11 | Tolerancija dimenzija | ±0,076 mm |
| 12 | Minimalni most za lemljenje | 0,08 mm |
| 13 | Otpor izolacije | 1E+12Ω (normalno) |
| 14 | Odnos debljine ploče | 1:10 |
| 15 | Toplotni šok | 288 ℃ (4 puta u 10 sekundi) |
| 16 | Iskrivljeno i savijeno | ≤0,7% |
| 17 | Anti-električna snaga | ＞1.3KV/mm |
| 18 | Snaga protiv skidanja | 1.4N/mm |
| 19 | Lem otporan na tvrdoću | ≥6H |
| 20 | Otpornost na plamen | 94V-0 |
| 21 | Kontrola impedanse | ±5% |
Izrađujemo štampane ploče sa 15 godina iskustva sa našom profesionalnošću
4 sloja Flex-Rigid ploče
8 slojeva Rigid-Flex PCB-a
8 slojeva HDI štampanih ploča
Oprema za testiranje i inspekciju
Ispitivanje mikroskopom
AOI inspekcija
2D testiranje
Ispitivanje impedance
RoHS testiranje
Flying Probe
Horizontal Tester
Bending Teste
Naš servis štampanih ploča
.Pružanje tehničke podrške u pretprodaji i nakon prodaje;
.Prilagođeno do 40 slojeva, 1-2 dana Brzo okretanje pouzdanog prototipa, nabavka komponenti, SMT montaža;
.Poslužuje i medicinske uređaje, industrijsku kontrolu, automobilsku industriju, avijaciju, potrošačku elektroniku, IOT, UAV, komunikacije itd.
.Naši timovi inženjera i istraživača posvećeni su ispunjavanju vaših zahtjeva sa preciznošću i profesionalnošću.
Dvoslojne FR4 štampane ploče primijenjene u tabletama
1. Distribucija napajanja: Distribucija napajanja tablet PC-a usvaja dvoslojni FR4 PCB.Ovi PCB-i omogućavaju efikasno usmjeravanje energetskih vodova kako bi se osigurao odgovarajući nivo napona i distribucija na različite komponente tableta, uključujući ekran, procesor, memoriju i module za povezivanje.
2. Usmjeravanje signala: Dvoslojna FR4 PCB obezbjeđuje potrebno ožičenje i usmjeravanje za prijenos signala između različitih komponenti i modula u tablet računaru.Oni povezuju različita integrirana kola (IC), konektore, senzore i druge komponente, osiguravajući pravilnu komunikaciju i prijenos podataka unutar uređaja.
3. Montaža komponenti: Dvoslojna FR4 PCB je dizajnirana da prilagodi montažu različitih komponenti tehnologije površinskog montiranja (SMT) u tabletu.To uključuje mikroprocesore, memorijske module, kondenzatore, otpornike, integrirana kola i konektore.Raspored i dizajn PCB-a osiguravaju pravilan razmak i raspored komponenti kako bi se optimizirala funkcionalnost i minimizirale smetnje signala.
4. Veličina i kompaktnost: FR4 PCB-i su poznati po svojoj izdržljivosti i relativno tankom profilu, što ih čini pogodnim za upotrebu u kompaktnim uređajima kao što su tableti.Dvoslojni FR4 PCB omogućavaju ogromnu gustinu komponenti u ograničenom prostoru, omogućavajući proizvođačima da dizajniraju tanje i lakše tablete bez ugrožavanja funkcionalnosti.
5. Isplativost: U poređenju sa naprednijim PCB podlogama, FR4 je relativno pristupačan materijal.Dvoslojni FR4 PCB-i pružaju isplativo rješenje za proizvođače tableta koji trebaju održavati niske troškove proizvodnje uz održavanje kvalitete i pouzdanosti.
Kako dvoslojne FR4 štampane ploče poboljšavaju performanse i funkcionalnost tableta?
1. Uzemljenje i ravni napajanja: Dvoslojni FR4 PCB obično imaju namjenske ravni za uzemljenje i napajanje kako bi se smanjila buka i optimizirala distribucija energije.Ove ravni djeluju kao stabilna referenca za integritet signala i minimiziraju smetnje između različitih kola i komponenti.
2. Kontrolisano rutiranje impedanse: Kako bi se osigurao pouzdan prijenos signala i minimiziralo slabljenje signala, u dizajnu dvoslojne FR4 PCB-a koristi se kontrolirano rutiranje impedanse.Ovi tragovi su pažljivo dizajnirani sa specifičnom širinom i razmakom kako bi zadovoljili zahtjeve impedancije brzih signala i interfejsa kao što su USB, HDMI ili WiFi.
3. EMI/EMC zaštita: Dvoslojni FR4 PCB može koristiti tehnologiju zaštite da smanji elektromagnetne smetnje (EMI) i osigura elektromagnetnu kompatibilnost (EMC).Bakarni slojevi ili zaštita mogu se dodati u PCB dizajn kako bi se izolovala osjetljiva kola od vanjskih EMI izvora i spriječile emisije koje bi mogle ometati druge uređaje ili sisteme.
4. Razmišljanja o visokofrekventnom dizajnu: Za tablete koji sadrže visokofrekventne komponente ili module kao što su ćelijska povezanost (LTE/5G), GPS ili Bluetooth, dizajn dvoslojne FR4 PCB-a treba uzeti u obzir visokofrekventne performanse.Ovo uključuje usklađivanje impedanse, kontrolisano preslušavanje i ispravne tehnike RF rutiranja kako bi se osigurao optimalan integritet signala i minimalni gubitak prijenosa.
