4-slojni fleksibilni PCB-i PI višeslojni FPC za zvučnike

Kratki opis:

Model: 4 sloja Fleksibilne PCB-e

Primjena: potrošačka elektronika

Konstrukcija: 3 sloja FPC Dvoslojni FPC

+Jednoslojni FPC

Minimalni razmak između redova: 0,1 mm

Minimalna veličina bušenja: 0,2 mm

Veličina utora: 0,55 mm

Veličina jedinice: 372*153 mm

Pokrivni sloj: žuta

Silkscreen: bijela

ENIG 2 U”

Količina učvršćivača: PI 27, SUS 1

Pošaljite nam email

Detalji o proizvodu

Oznake proizvoda

Specifikacija

Kategorija	Sposobnost procesa	Kategorija	Sposobnost procesa
Vrsta proizvodnje	Jednoslojni FPC / Dvoslojni FPC Višeslojni FPC / Aluminijum PCB Krute-flex PCB-e	Broj slojeva	1-16 slojeva FPC 2-16 slojeva Rigid-FlexPCB HDI štampane ploče
Maksimalna veličina proizvodnje	Jednoslojni FPC 4000mm Doulbe slojevi FPC 1200mm Višeslojni FPC 750mm Rigid-Flex PCB 750mm	Izolacijski sloj Debljina	27,5um /37,5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um
Board Thickness	FPC 0,06 mm - 0,4 mm Rigid-Flex PCB 0,25 - 6,0 mm	Tolerancija PTH Veličina	±0,075 mm
Završna obrada	Immersion Gold/Immersion Srebro/Gold Plating/Tin Plating/OSP	Stiffener	FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Veličina polukružnog otvora	Min 0.4mm	Min. linijski prostor/ širina	0,045 mm/0,045 mm
Tolerancija debljine	±0,03 mm	Impedansa	50Ω-120Ω
Debljina bakarne folije	9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um	Impedansa Kontrolisano Tolerancija	±10%
Tolerancija NPTH Veličina	±0,05 mm	Minimalna širina ispiranja	0.80mm
Min Via Hole	0.1mm	Implementirati Standard	GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III

Radimo PI višeslojne FPC sa 15 godina iskustva sa našim profesionalizmom

3 sloja Flex PCB-a

8 slojeva Rigid-Flex PCB-a

8 slojeva HDI štampanih ploča

Oprema za testiranje i inspekciju

Ispitivanje mikroskopom

AOI inspekcija

2D testiranje

Ispitivanje impedance

RoHS testiranje

Flying Probe

Horizontal Tester

Bending Teste

Naša PI višeslojna FPC usluga

.Pružanje tehničke podrške u pretprodaji i nakon prodaje;
.Prilagođeno do 40 slojeva, 1-2 dana Brzo okretanje pouzdanog prototipa, nabavka komponenti, SMT montaža;
.Poslužuje i medicinske uređaje, industrijsku kontrolu, automobilsku industriju, avijaciju, potrošačku elektroniku, IOT, UAV, komunikacije itd.
.Naši timovi inženjera i istraživača posvećeni su ispunjavanju vaših zahtjeva sa preciznošću i profesionalnošću.

Kako PI višeslojni FPC poboljšavaju tehnologiju u zvučnicima

1. Smanjena veličina i težina: PI višeslojni FPC je tanak i fleksibilan, omogućavajući kompaktan i lagan dizajn zvučnika.
Ovo je posebno korisno za prijenosne zvučnike gdje su prostor i težina ključni faktori.

2. Poboljšan prenos signala: PI višeslojni FPC ima karakteristike niske impedanse i niskog gubitka signala.
Ovo omogućava efikasan prenos signala između različitih komponenti sistema zvučnika, poboljšavajući kvalitet zvuka i vernost.

3. Fleksibilnost i sloboda dizajna: Fleksibilnost PI-jevog višeslojnog FPC-a omogućava kreativne i nekonvencionalne dizajne u zvučnicima.Proizvođači mogu iskoristiti prednost fleksibilnosti za oblikovanje i integraciju zvučnika u različite faktore oblika, kao što su zakrivljene ili nepravilne površine.

4. Izdržljiv i pouzdan: PI višeslojni FPC ima jaku otpornost na temperaturne promjene, vlagu i mehanički stres.
To ih čini izdržljivijim i pouzdanijim u teškim radnim uvjetima kao što su na otvorenom ili oštra okruženja.

5. Jednostavan za integraciju: PI višeslojni FPC može nositi različite elektronske komponente i kola na fleksibilnoj ploči.
Ovo pojednostavljuje proces sklapanja i integracije, smanjuje troškove proizvodnje i povećava ukupnu efikasnost.

6. Visokofrekventne performanse: PI višeslojni FPC može podržati visokofrekventne signale, tako da zvučnik može precizno reproducirati širi raspon zvuka.Ovo rezultira poboljšanom reprodukcijom zvuka, posebno za audio formate visoke rezolucije.

PI višeslojni FPC se primjenjuju u FAQ zvučnicima

P: Šta je PI višeslojni FPC?
O: PI višeslojni FPC, takođe poznat kao poliimidni višeslojni fleksibilni štampani krug, je fleksibilna ploča napravljena od poliimidnog materijala.Sastoje se od više slojeva provodljivih tragova odvojenih izolacionim slojevima, omogućavajući integraciju različitih elektronskih komponenti i kola.

P: Koje su prednosti korištenja PI višeslojnih FPC-a u zvučnicima?
O: PI višeslojni FPC nude nekoliko prednosti u zvučnicima, uključujući smanjenje veličine i težine, poboljšani prijenos signala, fleksibilnost i slobodu dizajna, izdržljivost i pouzdanost, lakoću integracije i podršku za performanse visokih frekvencija.

P: Kako PI višeslojni FPC pomaže u smanjenju veličine i težine zvučnika?
O: PI višeslojni FPC su tanki i fleksibilni, što omogućava dizajnerima da kreiraju tanje i lakše sisteme zvučnika.
Njegov kompaktan oblik omogućava prijenosni dizajn i efikasno korištenje prostora.

P: Kako PI višeslojni FPC poboljšavaju prijenos signala u zvučnicima?
O: PI višeslojni FPC imaju nisku impedanciju i karakteristike gubitka signala, osiguravajući efikasan prijenos signala unutar sistema zvučnika.Ovo rezultira poboljšanim kvalitetom i vjernošću zvuka.

P: Može li se PI višeslojni FPC koristiti za nekonvencionalne dizajne zvučnika?
O: Da, PI višeslojni FPC se mogu koristiti za nekonvencionalne dizajne zvučnika.Njihova fleksibilnost omogućava integraciju u različite faktore oblika, omogućavajući stvaranje jedinstvenih i inovativnih oblika zvučnika.

P: Kako PI višeslojni FPC poboljšava izdržljivost i pouzdanost zvučnika?
O: PI višeslojni FPC je visoko otporan na temperaturne promjene, vlagu i mehanička opterećenja, što ga čini izdržljivijim i pouzdanijim u zahtjevnim radnim uvjetima.Mogu izdržati teška okruženja bez ugrožavanja performansi.

P: Koje su prednosti korištenja PI višeslojnog FPC-a za integraciju zvučnika?
O: PI višeslojni FPC omogućava da se više elektronskih komponenti i kola integriše u jednu fleksibilnu ploču, što pojednostavljuje montažu zvučnika i proces integracije.Ovo smanjuje troškove proizvodnje i povećava ukupnu efikasnost.

P: Kako PI višeslojni FPC podržava visokofrekventne performanse zvučnika?
O: PI višeslojni FPC ima mogućnost da podrži visokofrekventne signale, omogućavajući zvučnicima da precizno reprodukuju širi raspon audio frekvencija.Minimiziraju gubitak signala i impedanciju, poboljšavajući kvalitet i jasnoću zvuka, posebno za audio formate visoke rezolucije.

Prethodno: FR4 štampane ploče prilagođene za izradu višeslojnih fleksibilnih PCB-a za pametne telefone

Sljedeći: Dobavljač jednostranih fleksibilnih PCB-a u Kini Prototip PCB-a

Napišite svoju poruku ovdje i pošaljite nam je