-
3-slojni proces površinske obrade PCB-a: zlato imerzija i OSP
Kada birate proces površinske obrade (kao što je zlato za uranjanje, OSP, itd.) za vaš troslojni PCB, to može biti zastrašujući zadatak. Budući da postoji toliko mnogo opcija, bitno je odabrati najprikladniji proces površinske obrade koji će zadovoljiti vaše specifične zahtjeve. U ovom blog postu ćemo razjasniti...Pročitajte više -
Rješava probleme elektromagnetne kompatibilnosti u višeslojnim pločama
Uvod : Dobrodošli u Capel, poznatu kompaniju za proizvodnju PCB-a sa 15 godina iskustva u industriji. U Capelu imamo visokokvalitetan tim za istraživanje i razvoj, bogato iskustvo u projektima, strogu tehnologiju proizvodnje, napredne procesne mogućnosti i jake mogućnosti istraživanja i razvoja. Na ovom blogu, mi...Pročitajte više -
Preciznost bušenja i kvaliteta zida rupa u 4-slojnom PCB-u: Capelovi stručni savjeti
Uvod: Prilikom proizvodnje štampanih ploča (PCB), osiguravanje tačnosti bušenja i kvaliteta zida rupa u 4-slojnom PCB-u je ključno za ukupnu funkcionalnost i pouzdanost elektronskog uređaja. Capel je vodeća kompanija sa 15 godina iskustva u PCB industriji, sa ...Pročitajte više -
Problemi s kontrolom ravnosti i veličine u 2-slojnim PCB-ovima
Dobrodošli na Capelov blog, gdje raspravljamo o svim stvarima vezanim za proizvodnju PCB-a. U ovom članku ćemo se pozabaviti uobičajenim izazovima u dvoslojnoj konstrukciji PCB-a i pružiti rješenja za rješavanje problema ravnosti i kontrole veličine. Capel je vodeći proizvođač Rigid-Flex PCB-a, ...Pročitajte više -
Višeslojne PCB unutrašnje žice i eksterne veze
Kako efikasno upravljati sukobima između unutrašnjih žica i eksternih veza na višeslojnim štampanim pločama? U svijetu elektronike, štampane ploče (PCB) su spas koji povezuje različite komponente zajedno, omogućavajući besprijekornu komunikaciju i funkcionalnost...Pročitajte više -
Specifikacije širine linija i razmaka za 2-slojne PCB-e
U ovom postu na blogu ćemo razgovarati o osnovnim faktorima koje treba uzeti u obzir pri odabiru širine linije i specifikacija prostora za 2-slojne PCB-e. Prilikom projektovanja i proizvodnje štampanih ploča (PCB), jedno od ključnih razmatranja je određivanje odgovarajuće širine linija i specifikacija razmaka. The...Pročitajte više -
Kontrolišite debljinu 6-slojnog PCB-a unutar dozvoljenog opsega
U ovom blog postu ćemo istražiti različite tehnike i razmatranja kako bismo osigurali da debljina 6-slojne PCB-a ostane unutar potrebnih parametara. Kako se tehnologija razvija, elektronski uređaji postaju sve manji i moćniji. Ovaj napredak je doveo do razvoja ko...Pročitajte više -
Debljina bakra i proces livenja pod pritiskom za 4L PCB
Kako odabrati odgovarajuću debljinu bakra i proces livenja bakrene folije za 4-slojnu PCB Prilikom projektovanja i proizvodnje štampanih ploča (PCB), postoji mnogo faktora koje treba uzeti u obzir. Ključni aspekt je odabir odgovarajuće debljine bakra u ploči i kalupa od bakarne folije.Pročitajte više -
Odaberite metodu slaganja višeslojnih štampanih ploča
Prilikom dizajniranja višeslojnih štampanih ploča (PCB), odabir odgovarajuće metode slaganja je kritičan. Ovisno o zahtjevima dizajna, različite metode slaganja, kao što je slaganje u enklavi i simetrično slaganje, imaju jedinstvene prednosti. U ovom blog postu ćemo istražiti kako odabrati...Pročitajte više -
Odaberite materijale pogodne za više PCB-a
U ovom postu na blogu ćemo raspravljati o ključnim razmatranjima i smjernicama za odabir najboljih materijala za više PCB-a. Prilikom dizajniranja i proizvodnje višeslojnih ploča, jedan od najvažnijih faktora koji treba uzeti u obzir je odabir pravih materijala. Odabir pravih materijala za višeslojnu ...Pročitajte više -
Optimalne performanse međuslojne izolacije višeslojnih PCB-a
U ovom blog postu ćemo istražiti različite tehnike i strategije za postizanje optimalnih performansi izolacije u višeslojnim PCB-ima. Višeslojni PCB-i se široko koriste u raznim elektronskim uređajima zbog svoje velike gustine i kompaktnog dizajna. Međutim, ključni aspekt dizajna i proizvodnje ovih...Pročitajte više -
Ključni koraci u 8-slojnom procesu proizvodnje PCB-a
Proces proizvodnje 8-slojnih PCB-a uključuje nekoliko ključnih koraka koji su ključni za osiguravanje uspješne proizvodnje visokokvalitetnih i pouzdanih ploča. Od dizajna do konačnog sastavljanja, svaki korak igra vitalnu ulogu u postizanju funkcionalnog, izdržljivog i efikasnog PCB-a. Prvo, fi...Pročitajte više
